プリント基板関連製品
| プリント基板 主材料 | メーカー：Panasonic Industry株式会社 | |||
| 多層プリント配線板材料 | ||||
 | ■一般多層基板用プリント配線板（FR-4） ■ハロゲンフリー多層プリント配線板材料 ■高耐熱・低熱膨張多層プリント配線板材料 ■超低伝損失・高耐熱プリント配線板材料 ■高周波プリント配線板材料 ■半導体パッケージ・モジュール配線板向け材料 ■内層回路入り多層基板材料（シールド板） | |||
| 両面プリント配線板材料 | ||||
 | ■ガラスエポキシ両面プリント配線板材料（FR-4） ■ガラスコンポジット両面プリント配線板材料（CEM-3） ■紙フェノールプリント配線板（FR-1） | |||
| フレキシブルプリント配線板材料 | ||||
 | ■フレキシブルプリント配線板材料 ■フレキシブルプリント配線板材料 LCP（液晶ポリマー） ■フレキシブル極薄多層プリント配線板用樹脂付き銅箔 | |||
| 封止材料 | ||||
 | ■熱硬化型UV接着剤 ■FOWLP/PLP用 半導体封止材 | |||
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