東京電資株式会社

製品一覧

取扱製品


 ■プリント配線板用材料

■多層プリント配線板用材料
写真提供:Panasonic株式会社
1.一般FR-4材料
2.ハロゲンフリー多層基板材料
3.高耐熱・低熱膨張多層基板材料
4.超低伝損失・高耐熱多層基板材料
5.半導体パッケージ・モジュール基板向け材料
6.内層回路入り多層基板材料(シールド板)



■片面・両面プリント基板材料
写真提供:Panasonic株式会社
1.ガラスエポキシ銅張積層板(FR-4)
2.ガラスコンポジット基板材料(CEM-3)
3.紙フェノール基板材料






■フレキシブル基板材料
写真提供:Panasonic株式会社
1.フレキシブル基板材料
2.フレキシブル基板材料 LCP(液晶ポリマー)
3.フレキシブル極薄多層基板用樹脂付き銅箔





■その他取扱製品

写真提供:Panasonic株式会社

■プリント配線板関連副資材料
1.穴あけ当て板用アルミ板(エントリーボード)
2.穴あけ当て板用ベークライト板(バックドリルボード)

■半導体封止材料/液状封止材料
1.時間硬化型UV接着剤
2.シート状封止材料