| 多層向けプリント配線板材料 | ||
|---|---|---|
 写真提供：Panasonic株式会社 |
①一般多層プリント配線板材料（FR-4） ②ハロゲンフリー多層プリント配線板材料 ③高耐熱・低熱膨張多層プリント配線板材料 ④超低伝損失・高耐熱プリント配線板材料 ⑤半導体パッケージ・モジュール配線板向け材料 ⑥内層回路入り多層基板材料（シールド板） |
|
| 両面プリント配線板材料 | ||
|---|---|---|
 写真提供：Panasonic株式会社 |
①ガラスエポキシ両面プリント配線板材料（FR-4） ②ガラスコンポジット両面プリント配線板材料（CEM-3） ③紙フェノールプリント配線板（FR-1） |
|
| フレキシブルプリント配線板材料 | ||
|---|---|---|
 写真提供：Panasonic株式会社 | ①フレキシブルプリント配線板材料 ②フレキシブルプリント配線板材料 LCP（液晶ポリマー） ③フレキシブル極薄多層プリント配線板用樹脂付き銅箔 |
|
| プリント配線板関連副資材・半導体用封止材料 | ||
|---|---|---|
 写真提供：Panasonic株式会社 | エントリーボード ①穴明け当て板用アルミ板 封止材料 ①時間硬化型UV接着剤 ②シート状封止材料 |
|
